AMD Ryzen 9 5900HS vs AMD Ryzen 9 4900H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 5900HS y AMD Ryzen 9 4900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900HS

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.6 GHz vs 4.4 GHz
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
  • Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3275 vs 2707
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22138 vs 19150
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 7 Jan 2021 vs 16 Mar 2020
Frecuencia máxima 4.6 GHz vs 4.4 GHz
Caché L3 16 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3275 vs 2707
PassMark - CPU mark 22138 vs 19150

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H

  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 38% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8370 vs 6068
Especificaciones
Caché L1 1 MB vs 512 KB
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score 8370 vs 6068

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 5900HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3275
2707
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22138
19150
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6068
8370
Nombre AMD Ryzen 9 5900HS AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark 3275 2707
PassMark - CPU mark 22138 19150
3DMark Fire Strike - Physics Score 6068 8370

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 9 5900HS AMD Ryzen 9 4900H

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3 Zen 2
Fecha de lanzamiento 7 Jan 2021 16 Mar 2020
Lugar en calificación por desempeño 667 718
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 3.3 GHz
Caché L1 512 KB 1 MB
Caché L2 4 MB 4 MB
Caché L3 16 MB 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 7 nm
Frecuencia máxima 4.6 GHz 4.4 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 105 °C
Number of GPU cores 8

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Compatibilidad

Zócalos soportados FP6 FP6
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 45 Watt
Configurable TDP 35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI