AMD Ryzen 9 5900HS vs AMD Ryzen 9 4900H
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 5900HS y AMD Ryzen 9 4900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900HS
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.6 GHz vs 4.4 GHz
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3220 vs 2707
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20691 vs 19149
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 7 Jan 2021 vs 16 Mar 2020 |
Frecuencia máxima | 4.6 GHz vs 4.4 GHz |
Caché L3 | 16 MB vs 12 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3220 vs 2707 |
PassMark - CPU mark | 20691 vs 19149 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 38% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8370 vs 6068
Especificaciones | |
Caché L1 | 1 MB vs 512 KB |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 vs 6068 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 9 5900HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | AMD Ryzen 9 5900HS | AMD Ryzen 9 4900H |
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PassMark - Single thread mark | 3220 | 2707 |
PassMark - CPU mark | 20691 | 19149 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6068 | 8370 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 9 5900HS | AMD Ryzen 9 4900H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 7 Jan 2021 | 16 Mar 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 692 | 715 |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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Base frequency | 3.3 GHz | 3.3 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 1 MB |
Caché L2 | 4 MB | 4 MB |
Caché L3 | 16 MB | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
Frecuencia máxima | 4.6 GHz | 4.4 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Desbloqueado | ||
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | |
Number of GPU cores | 8 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP6 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI |