AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-5850EQ

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 6900HS y Intel Core i7-5850EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS

  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
  • 8 más subprocesos: 16 vs 8
  • Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 4.9 GHz vs 3.40 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
  • Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
  • Alrededor de 56% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3298 vs 2119
  • 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23712 vs 7036
Especificaciones
Número de núcleos 8 vs 4
Número de subprocesos 16 vs 8
Frecuencia máxima 4.9 GHz vs 3.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 47 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3298 vs 2119
PassMark - CPU mark 23712 vs 7036

Razones para considerar el Intel Core i7-5850EQ

  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 95 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3298
2119
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23712
7036
Nombre AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark 3298 2119
PassMark - CPU mark 23712 7036
3DMark Fire Strike - Physics Score 6852
Geekbench 4 - Single Core 3810
Geekbench 4 - Multi-Core 12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7501

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i7-5850EQ

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3+ Broadwell
Fecha de lanzamiento Jan 2022 Q2'15
Lugar en calificación por desempeño 607 605
Segmento vertical Mobile Embedded
Processor Number i7-5850EQ
Series 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 2.70 GHz
Troquel 208 mm²
Caché L1 512 KB
Caché L2 4 MB
Caché L3 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C 105°C
Frecuencia máxima 4.9 GHz 3.40 GHz
Número de núcleos 8 4
Número de subprocesos 16 8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 DDR3L 1600
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Frecuencia gráfica máxima 2400 MHz
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 32 GB
Procesador gráfico Intel® Iris® Pro Graphics 6200

Compatibilidad

Zócalos soportados FP7 FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 47 Watt
Configurable TDP-down 37 W
Configurable TDP-down Frequency 1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.8mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 16
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)