AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-5850EQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und Intel Core i7-5850EQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i7-5850EQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 44% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 3.40 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt
Etwa 56% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3298 vs 2119
3.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23708 vs 7036

Spezifikationen
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 3.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3298 vs 2119
PassMark - CPU mark	23708 vs 7036

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-5850EQ

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 95 °C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3298

2119

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23708

7036

Name	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark	3298	2119
PassMark - CPU mark	23708	7036
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852
Geekbench 4 - Single Core		3810
Geekbench 4 - Multi-Core		12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7501

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i7-5850EQ
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3+	Broadwell
Startdatum	Jan 2022	Q2'15
Platz in der Leistungsbewertung	607	605
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-5850EQ
Serie		5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	2.70 GHz
Matrizengröße	208 mm²
L1 Cache	512 KB
L2 Cache	4 MB
L3 Cache	16 MB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	105°C
Maximale Frequenz	4.9 GHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800	DDR3L 1600
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	2400 MHz
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		32 GB
Prozessorgrafiken		Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP7	FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	47 Watt
Configurable TDP-down		37 W
Configurable TDP-down Frequency		1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.8mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)