AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i3-6167U
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1305G y Intel Core i3-6167U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1305G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 103604% más alta: 2800 MHz vs 2.7 GHz
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 28 Watt
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 vs 1 September 2015 |
Frecuencia máxima | 2800 MHz vs 2.7 GHz |
Caché L1 | 192 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 4 MB vs 3 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 28 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i3-6167U
Nombre | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i3-6167U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1587 | |
PassMark - CPU mark | 2953 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i3-6167U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Skylake |
Family | Ryzen Embedded | |
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | 1 September 2015 |
Lugar en calificación por desempeño | 1621 | 1587 |
Series | R1000 | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Processor Number | i3-6167U | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 1500 MHz | 2.70 GHz |
Caché L1 | 192 KB | 128 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Caché L3 | 4 MB | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 2800 MHz | 2.7 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 34.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 3 | |
Frecuencia gráfica máxima | 1000 MHz | 1 GHz |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel® Iris® Graphics 550 |
Device ID | 0x1927 | |
eDRAM | 64 MB | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
DVI | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-up | 10 Watt | |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 28 Watt |
Configurable TDP-down | 23 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 42mm X 24mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1356 | |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 8 | 12 |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Número total de puertos SATA | 2 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |