AMD Ryzen Embedded R1305G vs Intel Core i7-8665UE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1305G y Intel Core i7-8665UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1305G
- Una velocidad de reloj alrededor de 63536% más alta: 2800 MHz vs 4.40 GHz
- Consumo de energía típico 88% más bajo: 8 Watt vs 15 Watt
Frecuencia máxima | 2800 MHz vs 4.40 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 15 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-8665UE
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1621 vs 1587
- Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5170 vs 2953
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Caché L1 | 256 KB vs 192 KB |
Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1621 vs 1587 |
PassMark - CPU mark | 5170 vs 2953 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1305G
CPU 2: Intel Core i7-8665UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-8665UE |
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PassMark - Single thread mark | 1587 | 1621 |
PassMark - CPU mark | 2953 | 5170 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R1305G | Intel Core i7-8665UE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen | Whiskey Lake |
Family | Ryzen Embedded | |
Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | Q2'19 |
Lugar en calificación por desempeño | 1621 | 1520 |
Series | R1000 | 8th Generation Intel Core i7 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $409 | |
Processor Number | i7-8665UE | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Base frequency | 1500 MHz | 1.70 GHz |
Caché L1 | 192 KB | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB | 1 MB |
Caché L3 | 4 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 2800 MHz | 4.40 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Soporte de 64 bits | ||
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 37.5 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 3 | 24 |
Frecuencia gráfica máxima | 1000 MHz | |
Número de pipelines | 192 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | Intel UHD Graphics 620 |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-up | 10 Watt | 25 Watt |
Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.30 GHz | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.00 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 46 x 24 | |
Zócalos soportados | FCBGA1528 | |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
Número de puertos USB | 4 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Número total de puertos SATA | 2 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30/24Hz | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |