AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Core i3-6100E
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1500B y Intel Core i3-6100E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1500B
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 16 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4829 vs 3315
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 16 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 4829 vs 3315 |
Razones para considerar el Intel Core i3-6100E
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1688 vs 1230
| Especificaciones | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1688 vs 1230 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Core i3-6100E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i3-6100E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1230 | 1688 |
| PassMark - CPU mark | 4829 | 3315 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3121 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5917 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.803 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 38.873 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.216 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.019 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.269 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Core i3-6100E | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 2018 | Q4'15 |
| OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1926 | 1927 |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
| Número del procesador | i3-6100E | |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.2 GHz | 2.70 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | |
| Caché L2 | 2 MB | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | 4 |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 64 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 16 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 42mm x 28mm | |
Tecnologías avanzadas |
||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x191B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
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