AMD Ryzen Embedded V1500B vs Intel Pentium G3320TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1500B y Intel Pentium G3320TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1500B
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 46% mayor: 105 °C vs 72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 16 Watt vs 35 Watt
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4829 vs 1570
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 72°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 16 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 4829 vs 1570 |
Razones para considerar el Intel Pentium G3320TE
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1312 vs 1230
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1312 vs 1230 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium G3320TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1230 | 1312 |
| PassMark - CPU mark | 4829 | 1570 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium G3320TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 2018 | Q3'13 |
| OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1926 | 1928 |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
| Número del procesador | G3320TE | |
| Series | Intel® Pentium® Processor G Series | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.2 GHz | 2.30 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | |
| Caché L2 | 2 MB | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 72°C |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | 2 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Number of QPI Links | 1 | |
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP5 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 16 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Tecnologías avanzadas |
||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1 GB | |
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
