AMD Ryzen Embedded V1807B vs Intel Core i5-2390T

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V1807B y Intel Core i5-2390T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1807B

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 0 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2225 vs 1512
  • 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8567 vs 2489
Especificaciones
Fecha de lanzamiento February 2018 vs February 2011
Número de núcleos 4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 32 nm
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark 2225 vs 1512
PassMark - CPU mark 8567 vs 2489

Razones para considerar el Intel Core i5-2390T

  • Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 3.50 GHz vs 3.35 GHz
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 54% más bajo: 35 Watt vs 54 Watt
Frecuencia máxima 3.50 GHz vs 3.35 GHz
Caché L3 3072 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 54 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1807B
CPU 2: Intel Core i5-2390T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2225
1512
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8567
2489
Nombre AMD Ryzen Embedded V1807B Intel Core i5-2390T
PassMark - Single thread mark 2225 1512
PassMark - CPU mark 8567 2489
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2949
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2949
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1051
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1051
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3722
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3722
Geekbench 4 - Single Core 2965
Geekbench 4 - Multi-Core 5471

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V1807B Intel Core i5-2390T

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento February 2018 February 2011
Lugar en calificación por desempeño 1022 1007
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $100
Precio ahora $99.90
Processor Number i5-2390T
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 12.56

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 246 mm 131 mm
Caché L1 128 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 2048 KB (shared) 3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 32 nm
Frecuencia máxima 3.35 GHz 3.50 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de transistores 4950 million 504 million
Base frequency 2.70 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Temperatura máxima del núcleo 65.0°C
Número de subprocesos 4

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR3 1066/1333
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Diseño energético térmico (TDP) 54 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0x102
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 2000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)