AMD Ryzen Embedded V2546 vs Intel Core i5-5575R
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2546 y Intel Core i5-5575R para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2546
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 3.95 GHz vs 3.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2513 vs 2097
- 3.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16236 vs 5085
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 12 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.95 GHz vs 3.30 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2513 vs 2097 |
PassMark - CPU mark | 16236 vs 5085 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2546
CPU 2: Intel Core i5-5575R
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V2546 | Intel Core i5-5575R |
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PassMark - Single thread mark | 2513 | 2097 |
PassMark - CPU mark | 16236 | 5085 |
Geekbench 4 - Single Core | 3942 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 11521 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.586 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.149 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.444 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.949 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.668 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2492 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2924 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 9319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2492 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2924 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 9319 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2546 | Intel Core i5-5575R | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | Q2'15 |
Lugar en calificación por desempeño | 835 | 841 |
Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | |
Processor Number | i5-5575R | |
Series | 5th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 3 GHz | 2.80 GHz |
Troquel | 156 mm² | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 512 KB (per core) | |
Caché L3 | 8 MB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
Frecuencia máxima | 3.95 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 6 | 4 |
Número de subprocesos | 12 | 4 |
Número de transistores | 9,800 million | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3L-1333/1600/1866 @ 1.5V |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 29.86 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCA 2013D | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 20 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0x1622 | |
eDRAM | 128 MB | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Procesador gráfico | Intel® Iris® Pro Graphics 6200 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |