AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-4960HQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V2718 y Intel Core i7-4960HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 2 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.15 GHz vs 3.80 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2240 vs 2087
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 6365
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 vs 1 September 2013 |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.15 GHz vs 3.80 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 1 MB |
Caché L3 | 8 MB vs 6 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2240 vs 2087 |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 6365 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-4960HQ |
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PassMark - Single thread mark | 2240 | 2087 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 6365 |
Geekbench 4 - Single Core | 889 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3297 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.937 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.641 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.182 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.984 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4832 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7935 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4832 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7935 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i7-4960HQ | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Crystal Well |
Fecha de lanzamiento | 10 Nov 2020 | 1 September 2013 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Lugar en calificación por desempeño | 970 | 956 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $657 | |
Precio ahora | $623 | |
Processor Number | i7-4960HQ | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 4.62 | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.7 GHz | 2.60 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 256 KB |
Caché L2 | 4 MB | 1 MB |
Caché L3 | 8 MB | 6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.15 GHz | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 16 | 8 |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 260 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
Número de transistores | 1700 Million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 63.58 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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Frecuencia gráfica máxima | 1600 MHz | 1.3 GHz |
Número de núcleos iGPU | 7 | |
Número de pipelines | 448 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 7 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
eDP | ||
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160 | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160 | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |