AMD Ryzen Z1 Extreme vs AMD Ryzen 7 5825U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Z1 Extreme y AMD Ryzen 7 5825U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Z1 Extreme

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 3 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 5.1 GHz vs 4.5 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 7 nm
  • Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3633 vs 3059
  • Alrededor de 38% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 25431 vs 18382
Especificaciones
Fecha de lanzamiento May 2023 vs 6 Jan 2022
Frecuencia máxima 5.1 GHz vs 4.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm vs 7 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 3633 vs 3059
PassMark - CPU mark 25431 vs 18382

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 5825U

  • 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Caché L2 4 MB vs 1MB (per core)
Caché L3 16 MB vs 16MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Z1 Extreme
CPU 2: AMD Ryzen 7 5825U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3633
3059
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
25431
18382
Nombre AMD Ryzen Z1 Extreme AMD Ryzen 7 5825U
PassMark - Single thread mark 3633 3059
PassMark - CPU mark 25431 18382
3DMark Fire Strike - Physics Score 6531

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Z1 Extreme AMD Ryzen 7 5825U

Esenciales

Fecha de lanzamiento May 2023 6 Jan 2022
Lugar en calificación por desempeño 527 474
Nombre clave de la arquitectura Zen 3
OPN Tray 100-000000580
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 2.0 GHz
Troquel 178 mm²
Caché L1 64K (per core) 512 KB
Caché L2 1MB (per core) 4 MB
Caché L3 16MB (shared) 16 MB
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 5.1 GHz 4.5 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Número de transistores 25,000 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Number of GPU cores 8

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR4-3200
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 68.3 GB/s

Compatibilidad

Configurable TDP 9-30 Watt 15-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP8 FP6
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 15 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0

Gráficos

Graphics base frequency 1800 MHz
Número de núcleos iGPU 8
Número de pipelines 512
Procesador gráfico Radeon Vega 8

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)