Reseña del procesador AMD Ryzen 7 5825U

Procesador Ryzen 7 5825U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 6 Jan 2022. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Zen 3.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 16. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200.

Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Radeon Vega 8 con los siguientes parámetros: número de núcleos - 8.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4762

3059

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

154658

18386

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	3059
PassMark - CPU mark	18386

Gráficos integrados – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Información técnica
Impulso de la velocidad de reloj	1300 MHz
Velocidad de reloj del núcleo	300 MHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Número de transistores	4,940 million

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 3
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2022
OPN Tray	100-000000580
Lugar en calificación por desempeño	475
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.0 GHz
Caché L1	512 KB
Caché L2	4 MB
Caché L3	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4.5 GHz
Número de núcleos	8
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	16

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	68.3 GB/s
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Gráficos
Graphics base frequency	1800 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Número de pipelines	512
Procesador gráfico	Radeon Vega 8
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Configurable TDP	15-25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)