AMD Sempron 3100+ vs AMD Athlon XP 2700+
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 3100+ y AMD Athlon XP 2700+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 3100+
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 6 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
- Consumo de energía típico 10% más bajo: 62 Watt vs 68 Watt
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 298 vs 256
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | April 2005 vs October 2002 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt vs 68 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 298 vs 256 |
Razones para considerar el AMD Athlon XP 2700+
- Una velocidad de reloj alrededor de 21% más alta: 2.17 GHz vs 1.8 GHz
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 398 vs 383
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 2.17 GHz vs 1.8 GHz |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 398 vs 383 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 3100+
CPU 2: AMD Athlon XP 2700+
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Sempron 3100+ | AMD Athlon XP 2700+ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 383 | 398 |
| PassMark - CPU mark | 298 | 256 |
Comparar especificaciones
| AMD Sempron 3100+ | AMD Athlon XP 2700+ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Palermo | Thoroughbred |
| Fecha de lanzamiento | April 2005 | October 2002 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $60 | $85 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3181 | 3162 |
| Precio ahora | $60 | $84.79 |
| Valor/costo (0-100) | 2.22 | 1.36 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Troquel | 84 mm | 80 mm |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB | 256 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 130 nm |
| Frecuencia máxima | 1.8 GHz | 2.17 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 63 million | 37 million |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | 754 | A |
| Diseño energético térmico (TDP) | 62 Watt | 68 Watt |
