Apple A11 Bionic vs Intel Core i3-4160

Análisis comparativo de los procesadores Apple A11 Bionic y Intel Core i3-4160 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Apple A11 Bionic

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 2 mes(es) después
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
  • 2 más subprocesos: 6 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 22 nm
  • 16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 6.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 54 Watt
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4407 vs 3515
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 22 Sep 2017 vs July 2014
Número de núcleos 6 vs 2
Número de subprocesos 6 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 22 nm
Caché L2 8 MB (shared) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 8 Watt vs 54 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 4407 vs 3515

Razones para considerar el Intel Core i3-4160

  • Una velocidad de reloj alrededor de 51% más alta: 3.6 GHz vs 2.39 GHz
  • 341.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 10.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 3 GB
  • Alrededor de 52% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1997 vs 1318
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.6 GHz vs 2.39 GHz
Caché L1 64 KB (per core) vs 64 KB instruction + 64 KB data (per core)
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 3 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1997 vs 1318

Comparar referencias

CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Core i3-4160

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1318
1997
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4407
3515
Nombre Apple A11 Bionic Intel Core i3-4160
PassMark - Single thread mark 1318 1997
PassMark - CPU mark 4407 3515
Geekbench 4 - Single Core 801
Geekbench 4 - Multi-Core 1714
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.495
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 40.003
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.319
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.239
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.033
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 809
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1758
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2951
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 809
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1758
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2951

Comparar especificaciones

Apple A11 Bionic Intel Core i3-4160

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Monsoon/Mistral Haswell
Fecha de lanzamiento 22 Sep 2017 July 2014
OS Support iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2
Lugar en calificación por desempeño 1819 2106
Processor Number APL1W72 i3-4160
Segmento vertical Mobile Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $133
Precio ahora $139.99
Series 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 10.64

Desempeño

Base frequency 1.19 GHz 3.60 GHz
Caché L1 64 KB instruction + 64 KB data (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 8 MB (shared) 256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 22 nm
Frecuencia máxima 2.39 GHz 3.6 GHz
Número de núcleos 6 2
Número de subprocesos 6 4
Número de transistores 4.3 billion 1400 million
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Troquel 177 mm
Caché L3 3072 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 72°C

Memoria

Canales máximos de memoria 1 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 3 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas LPDDR4X-4266 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Unidades de ejecución 12
Graphics base frequency 1066 MHz 350 MHz
Número de núcleos iGPU 3
Device ID 0x41E
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4400

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Diseño energético térmico (TDP) 8 Watt 54 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150
Thermal Solution PCG 2013C

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)