Apple A11 Bionic vs Intel Celeron G3900TE
Análisis comparativo de los procesadores Apple A11 Bionic y Intel Celeron G3900TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Apple A11 Bionic
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 4 más subprocesos: 6 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 35 Watt
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4426 vs 1850
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 2 |
| Número de subprocesos | 6 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 4426 vs 1850 |
Razones para considerar el Intel Celeron G3900TE
- 21.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 3 GB
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1402 vs 1330
| Especificaciones | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 3 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1402 vs 1330 |
Comparar referencias
CPU 1: Apple A11 Bionic
CPU 2: Intel Celeron G3900TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1330 | 1402 |
| PassMark - CPU mark | 4426 | 1850 |
Comparar especificaciones
| Apple A11 Bionic | Intel Celeron G3900TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Monsoon/Mistral | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | 22 Sep 2017 | Q4'15 |
| OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1828 | 1820 |
| Número del procesador | APL1W72 | G3900TE |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Series | Intel® Celeron® Processor G Series | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.19 GHz | 2.30 GHz |
| Caché L1 | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) | |
| Caché L2 | 8 MB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
| Frecuencia máxima | 2.39 GHz | |
| Número de núcleos | 6 | 2 |
| Número de subprocesos | 6 | 2 |
| Número de transistores | 4.3 billion | |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 3 GB | 64 GB |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR4X-4266 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Gráficos |
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| Unidades de ejecución | 12 | |
| Graphics base frequency | 1066 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 3 | |
| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
