Apple A12 Bionic vs Intel Core i5-7267U
Análisis comparativo de los procesadores Apple A12 Bionic y Intel Core i5-7267U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Apple A12 Bionic
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 2 más subprocesos: 6 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 28 Watt
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1995 vs 1960
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5014 vs 3611
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 21 Sep 2018 vs 3 January 2017 |
| Número de núcleos | 6 vs 2 |
| Número de subprocesos | 6 vs 4 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 8 MB (shared) vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 28 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1995 vs 1960 |
| PassMark - CPU mark | 5014 vs 3611 |
Razones para considerar el Intel Core i5-7267U
- Una velocidad de reloj alrededor de 41% más alta: 3.50 GHz vs 2.49 GHz
- 170.7 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 4 GB
| Frecuencia máxima | 3.50 GHz vs 2.49 GHz |
| Caché L1 | 128 KB vs 128 KB instruction + 128 KB data (per core) |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 4 GB |
Comparar referencias
CPU 1: Apple A12 Bionic
CPU 2: Intel Core i5-7267U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Apple A12 Bionic | Intel Core i5-7267U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1995 | 1960 |
| PassMark - CPU mark | 5014 | 3611 |
| Geekbench 4 - Single Core | 868 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1978 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.623 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.958 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.357 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.312 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.148 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 3183 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3018 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5839 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 3183 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3018 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5839 |
Comparar especificaciones
| Apple A12 Bionic | Intel Core i5-7267U | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Vortex/Tempest | Kaby Lake |
| Fecha de lanzamiento | 21 Sep 2018 | 3 January 2017 |
| OS Support | iOS 12.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 14.5, tvOS 16.2 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1260 | 1269 |
| Número del procesador | APL1W81 | i5-7267U |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $304 | |
| Series | 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.59 GHz | 3.10 GHz |
| Caché L1 | 128 KB instruction + 128 KB data (per core) | 128 KB |
| Caché L2 | 8 MB (shared) | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Frecuencia máxima | 2.49 GHz | 3.50 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 2 |
| Número de subprocesos | 6 | 4 |
| Número de transistores | 6.9 billion | |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR4X-4266 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
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| Unidades de ejecución | 16 | |
| Graphics base frequency | 1125 MHz | 300 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 4 | |
| Device ID | 0x5927 | |
| eDRAM | 64 MB | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® Iris® Plus Graphics 650 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 28 Watt |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 42x24x1.3 | |
| Zócalos soportados | BGA1356 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 12 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
