Apple M2 Ultra (76-core GPU) vs Intel Core i3-6100
Análisis comparativo de los procesadores Apple M2 Ultra (76-core GPU) y Intel Core i3-6100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Apple M2 Ultra (76-core GPU)
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 9 mes(es) después
- 22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 2
- 20 más subprocesos: 24 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- 128 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 24 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más el tamaño máximo de memoria: 192 GB vs 64 GB
Fecha de lanzamiento | 13 Jun 2023 vs September 2015 |
Número de núcleos | 24 vs 2 |
Número de subprocesos | 24 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
Caché L2 | 64 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 96 MB vs 4096 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 192 GB vs 64 GB |
Razones para considerar el Intel Core i3-6100
- Una velocidad de reloj alrededor de 1% más alta: 3.7 GHz vs 3.667 GHz
- 28.4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.667 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Apple M2 Ultra (76-core GPU)
CPU 2: Intel Core i3-6100
Nombre | Apple M2 Ultra (76-core GPU) | Intel Core i3-6100 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2172 | |
PassMark - CPU mark | 4126 | |
Geekbench 4 - Single Core | 906 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1976 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2197 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.581 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 47.944 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.3 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.387 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.445 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1558 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3264 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 5567 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1558 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3264 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 5567 |
Comparar especificaciones
Apple M2 Ultra (76-core GPU) | Intel Core i3-6100 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Avalanche/Blizzard | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 13 Jun 2023 | September 2015 |
OS Support | macOS Ventura 13.2 | |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 1460 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $110 | |
Precio ahora | $147.49 | |
Processor Number | i3-6100 | |
Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 10.96 | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.424 GHz | 3.70 GHz |
Caché L1 | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 64 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 96 MB | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm | 14 nm |
Frecuencia máxima | 3.667 GHz | 3.7 GHz |
Número de núcleos | 24 | 2 |
Número de subprocesos | 24 | 4 |
Número de transistores | 134 billion | 1400 million |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Troquel | 150 mm | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 65°C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 8 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 800 GB/s | 34.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 192 GB | 64 GB |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR5-6400 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 304 | |
Graphics base frequency | 1398 MHz | 350 MHz |
Número de núcleos iGPU | 76 | |
Device ID | 0x1912 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1151 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |