Intel 300 vs Intel Core i9-10900
Análisis comparativo de los procesadores Intel 300 y Intel Core i9-10900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel 300
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- Consumo de energía típico 41% más bajo: 46 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3235 vs 3029
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 46 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3235 vs 3029 |
Razones para considerar el Intel Core i9-10900
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 2
- 16 más subprocesos: 20 vs 4
- 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19822 vs 7160
Especificaciones | |
Número de núcleos | 10 vs 2 |
Número de subprocesos | 20 vs 4 |
Caché L1 | 1280 KB vs 80 KB (per core) |
Caché L3 | 20 MB vs 6 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 19822 vs 7160 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel 300
CPU 2: Intel Core i9-10900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel 300 | Intel Core i9-10900 |
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PassMark - Single thread mark | 3235 | 3029 |
PassMark - CPU mark | 7160 | 19822 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8181 |
Comparar especificaciones
Intel 300 | Intel Core i9-10900 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 8 Jan 2024 | Q2'20 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $82 | $439 - $449 |
Lugar en calificación por desempeño | 648 | 643 |
Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | |
Processor Number | i9-10900 | |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.9 GHz | 2.80 GHz |
Troquel | 163 mm² | |
Caché L1 | 80 KB (per core) | 1280 KB |
Caché L2 | 1.25 MB (per core) | 2.5 MB |
Caché L3 | 6 MB (shared) | 20 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Número de núcleos | 2 | 10 |
Número de subprocesos | 4 | 20 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Frecuencia máxima | 5.20 GHz | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5 | DDR4-2933 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | 1700 | FCLGA1200 |
Diseño energético térmico (TDP) | 46 Watt | 65 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |