Intel Atom D2700 vs AMD Phenom II X4 840
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom D2700 y AMD Phenom II X4 840 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom D2700
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 0 año(s) 11 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 41% mayor: 100 °C vs 71°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 9.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 77% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 691 vs 391
- Alrededor de 2% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1354 vs 1325
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 28 December 2011 vs January 2011 |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 71°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 691 vs 391 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 vs 1325 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 840
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 50% más alta: 3.2 GHz vs 2.13 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1298 vs 367
- 5.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2417 vs 456
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 2.13 GHz |
Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 1024 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1298 vs 367 |
PassMark - CPU mark | 2417 vs 456 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom D2700
CPU 2: AMD Phenom II X4 840
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Atom D2700 | AMD Phenom II X4 840 |
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PassMark - Single thread mark | 367 | 1298 |
PassMark - CPU mark | 456 | 2417 |
Geekbench 4 - Single Core | 691 | 391 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1354 | 1325 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.92 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.884 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.159 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.91 |
Comparar especificaciones
Intel Atom D2700 | AMD Phenom II X4 840 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Cedarview | Propus |
Fecha de lanzamiento | 28 December 2011 | January 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $52 | $90 |
Lugar en calificación por desempeño | 2858 | 2860 |
Processor Number | D2700 | |
Series | Intel® Atom™ Processor D Series | AMD Phenom II X4 |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN PIB | HDX840WFGMBOX | |
OPN Tray | HDX840WFK42GM | |
Precio ahora | $89.95 | |
Valor/costo (0-100) | 11.50 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.13 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Troquel | 66 mm | 169 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 1024 KB | 2 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 71°C |
Frecuencia máxima | 2.13 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 176 million | 300 million |
Rango de voltaje VID | 0.91V -1.21V | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 6.4 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 640 MHz | |
Procesador gráfico | Integrated | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 22mm X 22 mm | |
Zócalos soportados | FCBGA559 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 4 | |
Número de puertos USB | 8 | |
Número total de puertos SATA | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
HD Audio | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | No | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |