Intel Celeron 3765U vs Intel Core 2 Duo P7570

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 3765U y Intel Core 2 Duo P7570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 3765U

Intel Core 2 Duo P7570

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 3765U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 8 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1171 vs 942
Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1252 vs 870

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 June 2015 vs 1 October 2009
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1171 vs 942
PassMark - CPU mark	1252 vs 870

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P7570

Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 2.26 GHz vs 1.9 GHz
6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	2.26 GHz vs 1.9 GHz
Caché L2	3072 KB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 3765U
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1171

942

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1252

870

Nombre	Intel Celeron 3765U	Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark	1171	942
PassMark - CPU mark	1252	870
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	691
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	691
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1225
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1225
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2168
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2168
Geekbench 4 - Single Core		1475
Geekbench 4 - Multi-Core		2381

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 3765U	Intel Core 2 Duo P7570
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Broadwell	Penryn
Fecha de lanzamiento	1 June 2015	1 October 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$107
Lugar en calificación por desempeño	1975	1985
Número del procesador	3765U	P7570
Series	Intel® Celeron® Processor 3000 Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Estado	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.90 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	1066 MHz FSB
Troquel	82 mm	107 mm2
Caché L1	128 KB
Caché L2	512 KB	3072 KB
Caché L3	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	105°C
Frecuencia máxima	1.9 GHz	2.26 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Número de transistores	1300 Million	410 million
Bus frontal (FSB)		1066 MHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Frecuencia gráfica máxima	850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2/12
Compatibilidad
Configurable TDP-down	10 W
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	40mm x 24mm x 1.3mm
Zócalos soportados	FCBGA1168	PGA478
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	12
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	4x1 2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Idle States
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)