Intel Celeron G6900TE vs AMD Ryzen Embedded R1305G
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y AMD Ryzen Embedded R1305G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 10 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1610 vs 1593
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 vs 25 Feb 2020 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L2 | 2.5 MB vs 1 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1610 vs 1593 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1305G
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Alrededor de 20% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3052 vs 2782
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Caché L1 | 192 KB vs 160 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 3052 vs 2782 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1305G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1610 | 1593 |
| PassMark - CPU mark | 2782 | 3052 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron G6900TE | AMD Ryzen Embedded R1305G | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Zen |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | 25 Feb 2020 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $53 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1595 | 1608 |
| Número del procesador | G6900TE | |
| Series | Intel Celeron Processor G Series | R1000 |
| Segmento vertical | Embedded | Embedded |
| Family | Ryzen Embedded | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Caché L1 | 160 KB | 192 KB |
| Caché L2 | 2.5 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 4 |
| Frecuencia base | 1500 MHz | |
| Frecuencia máxima | 2800 MHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | 35.76 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2400 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x4693 | |
| Unidades de ejecución | 16 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 710 | Radeon Vega 3 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1000 MHz | |
| Número de pipelines | 192 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1700 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 8 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020D | |
| Configurable TDP-up | 10 Watt | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 8 |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | x8 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
| LAN integrado | ||
| Número de puertos USB | 4 | |
| Número total de puertos SATA | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||