Intel Celeron M U3400 vs Intel Celeron Dual-Core SU2300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M U3400 y Intel Celeron Dual-Core SU2300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron M U3400
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 516 vs 482
- Alrededor de 4% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 161 vs 155
- Alrededor de 7% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 307 vs 286
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 24 May 2010 vs 1 September 2009 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 516 vs 482 |
Geekbench 4 - Single Core | 161 vs 155 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 307 vs 286 |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core SU2300
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 1.2 GHz vs 1.06 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 80% más bajo: 10 Watt vs 18 Watt
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 507 vs 456
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 1.2 GHz vs 1.06 GHz |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 18 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 507 vs 456 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron M U3400
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core SU2300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | Intel Celeron M U3400 | Intel Celeron Dual-Core SU2300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 456 | 507 |
PassMark - CPU mark | 516 | 482 |
Geekbench 4 - Single Core | 161 | 155 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 286 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron M U3400 | Intel Celeron Dual-Core SU2300 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 24 May 2010 | 1 September 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 3217 | 3204 |
Processor Number | U3400 | SU2300 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $134 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 1.20 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Troquel | 81 mm2 | 107 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
Caché L2 | 512 KB | 1 MB |
Caché L3 | 2048 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.06 GHz | 1.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 382 million | 410 million |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800 | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | BGA 34mm x 28mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | BGA1288 | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt | 10 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |