Intel Celeron P4505 vs Intel Celeron Dual-Core T1600

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron P4505 y Intel Celeron Dual-Core T1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron P4505

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 820 vs 581
  • Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 689 vs 542
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 820 vs 581
PassMark - CPU mark 689 vs 542

Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T1600

  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 90°C

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron P4505
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
820
581
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
689
542
Nombre Intel Celeron P4505 Intel Celeron Dual-Core T1600
PassMark - Single thread mark 820 581
PassMark - CPU mark 689 542
Geekbench 4 - Single Core 971
Geekbench 4 - Multi-Core 1542

Comparar especificaciones

Intel Celeron P4505 Intel Celeron Dual-Core T1600

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Arrandale Merom
Fecha de lanzamiento Q1'10 1 May 2008
Lugar en calificación por desempeño 2533 2546
Processor Number P4505 T1600
Series Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Discontinued
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.86 GHz 1.66 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 667 MHz FSB
Troquel 81 mm2 143 mm2
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 90°C 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Número de transistores 382 million 291 million
Bus frontal (FSB) 667 MHz
Caché L2 1024 KB
Frecuencia máxima 1.66 GHz
Rango de voltaje VID 1.075V-1.175V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066

Gráficos

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size BGA 34mmX28mm 35mm x 35mm
Zócalos soportados BGA1288 PPGA478
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1X16, 2X8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)