Intel Core M-5Y70 vs Intel Core 2 Duo SP9400
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core M-5Y70 y Intel Core 2 Duo SP9400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core M-5Y70
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 2.60 GHz vs 2.4 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 5 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 25 Watt
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1081 vs 929
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1823 vs 863
- Alrededor de 52% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 509 vs 335
- Alrededor de 54% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 900 vs 584
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 5 September 2014 vs 20 August 2008 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.60 GHz vs 2.4 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 25 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1081 vs 929 |
PassMark - CPU mark | 1823 vs 863 |
Geekbench 4 - Single Core | 509 vs 335 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 900 vs 584 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SP9400
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95°C
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95°C |
Caché L2 | 6134 KB vs 512 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core M-5Y70
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core M-5Y70 | Intel Core 2 Duo SP9400 |
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PassMark - Single thread mark | 1081 | 929 |
PassMark - CPU mark | 1823 | 863 |
Geekbench 4 - Single Core | 509 | 335 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 900 | 584 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.801 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 13.109 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.239 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.096 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.004 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 675 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 675 |
Comparar especificaciones
Intel Core M-5Y70 | Intel Core 2 Duo SP9400 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 5 September 2014 | 20 August 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2774 | 2768 |
Processor Number | 5Y70 | SP9400 |
Series | 5th Generation Intel® Core™ M Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $284 | |
Precio ahora | $284 | |
Valor/costo (0-100) | 1.74 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s | 1066 MHz FSB |
Troquel | 82 mm | 107 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | 6134 KB |
Caché L3 | 4 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 2.60 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Número de transistores | 1300 Million | 410 million |
Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x161E | |
Graphics base frequency | 100 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 5300 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 30mm x 16.5mm x 1.05mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | BGA | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 12 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |