Intel Core Solo T1250 vs Intel Pentium D1519
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core Solo T1250 y Intel Pentium D1519 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium D1519
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 24% más bajo: 25 Watt vs 31 Watt
| Número de núcleos | 4 vs 1 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 31 Watt |
Comparar especificaciones
| Intel Core Solo T1250 | Intel Pentium D1519 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Yonah | Broadwell |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Número del procesador | T1250 | D1519 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Pentium® Processor D Series |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Server |
| Fecha de lanzamiento | Q2'16 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.73 GHz | 1.50 GHz |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Troquel | 90 mm2 | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Número de núcleos | 1 | 4 |
| Número de transistores | 151 million | |
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia máxima | 2.10 GHz | |
| Número de subprocesos | 8 | |
| Operating Temperature Range | -40°C to 85°C | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 31 Watt | 25 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Zócalos soportados | FCBGA1667 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
| Frecuencia de memoria admitida | 2133 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR3 | |
Periféricos |
||
| LAN integrado | ||
| Número máximo de canales PCIe | 32 | |
| Número de puertos USB | 8 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0/3.0 | |
| PCIe configurations | x4 x8 x16 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
| Número total de puertos SATA | 6 | |
| UART | ||
| Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
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