Intel Core i3-10100F vs Intel Xeon E5-2678 v3
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100F y Intel Xeon E5-2678 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100F
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Consumo de energía típico 85% más bajo: 65 Watt vs 120 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2678 v3
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
- 16 más subprocesos: 24 vs 8
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7451 vs 3176
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 12 vs 4 |
| Número de subprocesos | 24 vs 8 |
| Caché L1 | 768 KB vs 256 KB |
| Caché L2 | 3 MB vs 1 MB |
| Caché L3 | 30 MB vs 6 MB |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
| Referencias | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 vs 3176 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100F
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | Intel Core i3-10100F | Intel Xeon E5-2678 v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2586 | |
| PassMark - CPU mark | 8715 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3176 | 7451 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-10100F | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Haswell-EP |
| Fecha de lanzamiento | Q4'20 | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $79 - $97 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1188 | 867 |
| Número del procesador | i3-10100F | E5-2678 v3 |
| Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Desktop | Server |
| Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.60 GHz | 2500 MHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI |
| Caché L1 | 256 KB | 768 KB |
| Caché L2 | 1 MB | 3 MB |
| Caché L3 | 6 MB | 30 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 4.30 GHz | |
| Número de núcleos | 4 | 12 |
| Número de subprocesos | 8 | 24 |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 | LGA2011-3 (R3) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 40 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
