Intel Core i3-10100TE vs Intel Pentium Gold 6500Y
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100TE y Intel Pentium Gold 6500Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100TE
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.60 GHz vs 3.40 GHz
- 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 16 GB
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6237 vs 3024
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 3.60 GHz vs 3.40 GHz |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 16 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 6237 vs 3024 |
Razones para considerar el Intel Pentium Gold 6500Y
- 7 veces el consumo de energía típico más bajo: 5 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1758 vs 1715
| Especificaciones | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 5 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1758 vs 1715 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100TE
CPU 2: Intel Pentium Gold 6500Y
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-10100TE | Intel Pentium Gold 6500Y |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1715 | 1758 |
| PassMark - CPU mark | 6237 | 3024 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-10100TE | Intel Pentium Gold 6500Y | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Amber Lake Y |
| Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 | Q1'21 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $138 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1454 | 1477 |
| Processor Number | i3-10100TE | 6500Y |
| Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | Intel Pentium Gold Processor Series |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Status | Launched | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.30 GHz | 1.10 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 4 GT/s |
| Caché L3 | 6 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.60 GHz | 3.40 GHz |
| Número de núcleos | 4 | |
| Número de subprocesos | 8 | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | 33.3 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x9BC8 | 0x591C |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 900 MHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | 16 GB |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Intel UHD Graphics 615 |
| Unidades de ejecución | 23 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 20mm X 16.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 5 Watt |
| Thermal Solution | PCG2015B | |
| Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 10 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Speed Shift technology | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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