Intel Core i3-10305 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10305 y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10305

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 4.50 GHz vs 4.3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2815 vs 2692
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Frecuencia máxima 4.50 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark 2815 vs 2692

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
  • 16 más subprocesos: 24 vs 8
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31609 vs 9291
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 12 vs 4
Número de subprocesos 24 vs 8
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 768 KB vs 256 KB
Caché L2 6 MB vs 1 MB
Caché L3 64 MB vs 8 MB
Referencias
PassMark - CPU mark 31609 vs 9291

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10305
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2815
2692
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
9291
31609
Nombre Intel Core i3-10305 AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 2815 2692
PassMark - CPU mark 9291 31609
3DMark Fire Strike - Physics Score 8013

Comparar especificaciones

Intel Core i3-10305 AMD Ryzen 9 PRO 3900

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Zen 2
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2021 30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $143 - $152
Lugar en calificación por desempeño 693 679
Processor Number i3-10305 PRO 3900
Series 10th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.80 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 256 KB 768 KB
Caché L2 1 MB 6 MB
Caché L3 8 MB 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 4.50 GHz 4.3 GHz
Número de núcleos 4 12
Número de subprocesos 8 24
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR4-3200

Gráficos

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 630

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096 x 2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 20
Clasificación PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)