Reseña del procesador AMD Ryzen 9 PRO 3900

Procesador Ryzen 9 PRO 3900 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 30 Sep 2019. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 2.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 768 KB, L2 - 6 MB, L3 - 64 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: AM4. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
3027
3018
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
48439
32899
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 3018
PassMark - CPU mark 32899

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2
Family Ryzen 9
Fecha de lanzamiento 30 Sep 2019
OPN Tray 100-000000072
Lugar en calificación por desempeño 3
Processor Number PRO 3900
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 3.1 GHz
Caché L1 768 KB
Caché L2 6 MB
Caché L3 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 4.3 GHz
Número de núcleos 12
Número de subprocesos 24
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados AM4
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 4.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)