Intel Core i3-2100 vs AMD Sempron 145

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2100 y AMD Sempron 145 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2100

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 3.1 GHz vs 2.8 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1413 vs 1033
  • 3.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1855 vs 532
  • Alrededor de 67% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 325
  • 3.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 317
Especificaciones
Fecha de lanzamiento February 2011 vs September 2010
Número de núcleos 2 vs 1
Frecuencia máxima 3.1 GHz vs 2.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1413 vs 1033
PassMark - CPU mark 1855 vs 532
Geekbench 4 - Single Core 544 vs 325
Geekbench 4 - Multi-Core 1208 vs 317

Razones para considerar el AMD Sempron 145

  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
Caché L2 1024 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: AMD Sempron 145

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1413
1033
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1855
532
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
544
325
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1208
317
Nombre Intel Core i3-2100 AMD Sempron 145
PassMark - Single thread mark 1413 1033
PassMark - CPU mark 1855 532
Geekbench 4 - Single Core 544 325
Geekbench 4 - Multi-Core 1208 317
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.215

Comparar especificaciones

Intel Core i3-2100 AMD Sempron 145

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Sargas
Fecha de lanzamiento February 2011 September 2010
Precio de lanzamiento (MSRP) $73 $95
Lugar en calificación por desempeño 2919 2739
Precio ahora $59.99 $16.98
Processor Number i3-2100
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 18.10 14.02
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.10 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 131 mm 117 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 1024 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 69.1°C
Frecuencia máxima 3.1 GHz 2.8 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de subprocesos 4
Número de transistores 504 million 234 million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR3

Gráficos

Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 2000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 45 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)