Intel Core i3-2100 vs Intel Core 2 Duo E6400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2100 y Intel Core 2 Duo E6400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

Intel Core 2 Duo E6400

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2100

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 7 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 46% más alta: 3.1 GHz vs 2.13 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 69.1°C vs 61.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 72% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1419 vs 825
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1857 vs 780
2.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 244
2.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 413

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	February 2011 vs July 2006
Frecuencia máxima	3.1 GHz vs 2.13 GHz
Temperatura máxima del núcleo	69.1°C vs 61.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1419 vs 825
PassMark - CPU mark	1857 vs 780
Geekbench 4 - Single Core	544 vs 244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208 vs 413

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6400

4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1419

825

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1857

780

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

544

244

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1208

413

Nombre	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
PassMark - Single thread mark	1419	825
PassMark - CPU mark	1857	780
Geekbench 4 - Single Core	544	244
Geekbench 4 - Multi-Core	1208	413
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-2100	Intel Core 2 Duo E6400
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Conroe
Fecha de lanzamiento	February 2011	July 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$73
Lugar en calificación por desempeño	2908	2914
Precio ahora	$59.99	$19.95
Processor Number	i3-2100	E6400
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	18.10	19.03
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.10 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Troquel	131 mm	111 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	69.1°C	61.4°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	2.13 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	504 million	167 million
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 2000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	PLGA775, LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)