Intel Core i3-3240 vs Intel Core i5-650
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3240 y Intel Core i5-650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3240
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Un tamaño de memoria máximo alrededor de 95% más alto: 32 GB vs 16.38 GB
- Consumo de energía típico 33% más bajo: 55 Watt vs 73 Watt
- Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1781 vs 1369
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2320 vs 2248
- Alrededor de 16% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 603 vs 520
- Alrededor de 17% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1343 vs 1152
- Alrededor de 24% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 37.104 vs 29.917
- Alrededor de 12% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.68 vs 2.394
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2012 vs January 2010 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16.38 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 73 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1781 vs 1369 |
PassMark - CPU mark | 2320 vs 2248 |
Geekbench 4 - Single Core | 603 vs 520 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1343 vs 1152 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 37.104 vs 29.917 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.68 vs 2.394 |
Razones para considerar el Intel Core i5-650
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 3.46 GHz vs 3.4 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 72.6°C vs 65.3°C
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.6 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 5.924 vs 2.244
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 3.4 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C vs 65.3°C |
Caché L3 | 4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Referencias | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 vs 2.244 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3240
CPU 2: Intel Core i5-650
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Nombre | Intel Core i3-3240 | Intel Core i5-650 |
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PassMark - Single thread mark | 1781 | 1369 |
PassMark - CPU mark | 2320 | 2248 |
Geekbench 4 - Single Core | 603 | 520 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1343 | 1152 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.244 | 5.924 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 37.104 | 29.917 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.26 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.087 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.68 | 2.394 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1356 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1356 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-3240 | Intel Core i5-650 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Clarkdale |
Fecha de lanzamiento | September 2012 | January 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $75 | $35 |
Lugar en calificación por desempeño | 2687 | 2669 |
Precio ahora | $67.99 | $99.99 |
Processor Number | i3-3240 | i5-650 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 18.67 | 9.14 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 94 mm | 81 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 65.3°C | 72.6°C |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 3.46 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 382 million | |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16.38 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 733 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2500 | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | FCLGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 73 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |