Intel Core i3-3250 vs Intel Core 2 Duo E6540
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3250 y Intel Core 2 Duo E6540 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3250
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 18% más bajo: 55 Watt vs 65 Watt
- Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1843 vs 969
- 3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2443 vs 808
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 65 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1843 vs 969 |
PassMark - CPU mark | 2443 vs 808 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6540
- Una temperatura de núcleo máxima 10% mayor: 72°C vs 65.3°C
Temperatura máxima del núcleo | 72°C vs 65.3°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6540
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Duo E6540 |
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PassMark - Single thread mark | 1843 | 969 |
PassMark - CPU mark | 2443 | 808 |
Geekbench 4 - Single Core | 664 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Duo E6540 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Conroe |
Fecha de lanzamiento | Q2'13 | Q3'07 |
Lugar en calificación por desempeño | 2214 | 2231 |
Processor Number | i3-3250 | E6540 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.33 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 65.3°C | 72°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | |
Troquel | 143 mm2 | |
Número de transistores | 291 million | |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |