Intel Core i3-540 vs Intel Core 2 Duo E8600
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-540 y Intel Core 2 Duo E8600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-540
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.6°C vs 72.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1541 vs 1360
- Alrededor de 27% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1015 vs 798
- Alrededor de 38% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.508 vs 0.368
- Alrededor de 7% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 29.815 vs 27.856
- Alrededor de 39% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.151 vs 0.109
- Alrededor de 17% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.816 vs 0.7
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | January 2010 vs August 2008 |
| Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C vs 72.4°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1541 vs 1360 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1015 vs 798 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.508 vs 0.368 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.815 vs 27.856 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.151 vs 0.109 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.816 vs 0.7 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8600
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.33 GHz vs 3.06 GHz
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1383 vs 1265
- Alrededor de 2% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 468 vs 459
- Alrededor de 18% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.67 vs 2.263
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 3.33 GHz vs 3.06 GHz |
| Caché L2 | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1383 vs 1265 |
| Geekbench 4 - Single Core | 468 vs 459 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.67 vs 2.263 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-540
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8600
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Nombre | Intel Core i3-540 | Intel Core 2 Duo E8600 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1265 | 1383 |
| PassMark - CPU mark | 1541 | 1360 |
| Geekbench 4 - Single Core | 459 | 468 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1015 | 798 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.508 | 0.368 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.815 | 27.856 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.151 | 0.109 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.816 | 0.7 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.263 | 2.67 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-540 | Intel Core 2 Duo E8600 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Clarkdale | Wolfdale |
| Fecha de lanzamiento | January 2010 | August 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $45 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2973 | 2960 |
| Precio ahora | $21 | $49.99 |
| Número del procesador | i3-540 | E8600 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 37.72 | 14.21 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.06 GHz | 3.33 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 107 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | 72.4°C |
| Frecuencia máxima | 3.06 GHz | 3.33 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 382 million | 410 million |
| Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | 0.8500V-1.3625V |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1156 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
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