Intel Core i3-7300 vs AMD Sempron 150
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-7300 y AMD Sempron 150 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-7300
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 1 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 4 GHz vs 2.9 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2411 vs 1117
- 7.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4523 vs 597
- Alrededor de 43% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2248 vs 1576
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | January 2017 vs December 2010 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Frecuencia máxima | 4 GHz vs 2.9 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2411 vs 1117 |
| PassMark - CPU mark | 4523 vs 597 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2248 vs 1576 |
Razones para considerar el AMD Sempron 150
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 45 Watt vs 51 Watt
- Alrededor de 63% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1683 vs 1031
| Especificaciones | |
| Caché L2 | 1024 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 51 Watt |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1683 vs 1031 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-7300
CPU 2: AMD Sempron 150
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-7300 | AMD Sempron 150 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2411 | 1117 |
| PassMark - CPU mark | 4523 | 597 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1031 | 1683 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2248 | 1576 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 13.222 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 86.44 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.523 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.291 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 29.611 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1706 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 747 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1437 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1706 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 747 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1437 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-7300 | AMD Sempron 150 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | Sargas |
| Fecha de lanzamiento | January 2017 | December 2010 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $167 | $73 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1881 | 1849 |
| Precio ahora | $362 | $44.95 |
| Processor Number | i3-7300 | |
| Series | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 5.24 | 4.62 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 4.00 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB (per core) |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 4 GHz | 2.9 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Troquel | 117 mm | |
| Número de transistores | 234 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x5912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | AM3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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