Intel Core i5-3340 vs AMD Phenom II X4 850
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-3340 y AMD Phenom II X4 850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-3340
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 23% más bajo: 77 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1763 vs 1251
- Alrededor de 71% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4209 vs 2455
- Alrededor de 80% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 659 vs 366
- Alrededor de 77% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2149 vs 1217
Especificaciones | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 77 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1763 vs 1251 |
PassMark - CPU mark | 4209 vs 2455 |
Geekbench 4 - Single Core | 659 vs 366 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2149 vs 1217 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-3340
CPU 2: AMD Phenom II X4 850
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i5-3340 | AMD Phenom II X4 850 |
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PassMark - Single thread mark | 1763 | 1251 |
PassMark - CPU mark | 4209 | 2455 |
Geekbench 4 - Single Core | 659 | 366 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2149 | 1217 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.072 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 6.1 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.25 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.75 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.325 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2032 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2032 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-3340 | AMD Phenom II X4 850 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Propus |
Fecha de lanzamiento | Q3'13 | June 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 2433 | 2440 |
Processor Number | i5-3340 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II X4 |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $111 | |
OPN PIB | HDX850WFGMBOX | |
OPN Tray | HDX850WFK42GM | |
Precio ahora | $64.99 | |
Valor/costo (0-100) | 16.08 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 67.4°C | |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz | 3.3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Troquel | 169 mm | |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 2 MB | |
Número de transistores | 300 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Gráficos |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 77 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | 2011D | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |