Intel Core i5-4670 vs Intel Core i7-870S
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-4670 y Intel Core i7-870S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-4670
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.80 GHz vs 3.60 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2136 vs 1493
- Alrededor de 99% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5494 vs 2765
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 vs July 2010 |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 3.60 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2136 vs 1493 |
| PassMark - CPU mark | 5494 vs 2765 |
Razones para considerar el Intel Core i7-870S
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 2% más bajo: 82 Watt vs 84 Watt
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 82 Watt vs 84 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-4670
CPU 2: Intel Core i7-870S
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i5-4670 | Intel Core i7-870S |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2136 | 1493 |
| PassMark - CPU mark | 5494 | 2765 |
| Geekbench 4 - Single Core | 881 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2829 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2991 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.854 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.671 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.415 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.164 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.241 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1136 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2584 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3347 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1136 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2584 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3347 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-4670 | Intel Core i7-870S | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Lynnfield |
| Fecha de lanzamiento | June 2013 | July 2010 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $360 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1698 | 1707 |
| Precio ahora | $187.99 | |
| Processor Number | i5-4670 | i7-870S |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 11.65 | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.40 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 2.5 GT/s DMI |
| Troquel | 177 mm | 296 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 72.72°C | |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz | 3.60 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Número de transistores | 1400 million | 774 million |
| Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | LGA1156 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt | 82 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013D | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16, 2x8 |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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