Intel Core i5-6300U vs Intel Core i7-640UM
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-6300U y Intel Core i7-640UM para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-6300U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 7 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 3.00 GHz vs 2.27 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 8 GB
- Consumo de energía típico 20% más bajo: 15 Watt vs 18 Watt
- Alrededor de 88% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1656 vs 879
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3230 vs 1183
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 vs 4 January 2010 |
Frecuencia máxima | 3.00 GHz vs 2.27 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 8 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 18 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1656 vs 879 |
PassMark - CPU mark | 3230 vs 1183 |
Razones para considerar el Intel Core i7-640UM
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1425 vs 602
- Alrededor de 77% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2406 vs 1357
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Caché L3 | 4 MB vs 3 MB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1425 vs 602 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2406 vs 1357 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-6300U
CPU 2: Intel Core i7-640UM
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i5-6300U | Intel Core i7-640UM |
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PassMark - Single thread mark | 1656 | 879 |
PassMark - CPU mark | 3230 | 1183 |
Geekbench 4 - Single Core | 602 | 1425 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1357 | 2406 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.786 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 35.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.326 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.142 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 16.061 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1489 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1378 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2576 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1489 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1378 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2576 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-6300U | Intel Core i7-640UM | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Arrandale |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 | 4 January 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | $305 |
Lugar en calificación por desempeño | 2046 | 2041 |
Processor Number | i5-6300U | i7-640UM |
Series | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 1.20 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 99 mm | 81 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
Caché L3 | 3 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 3.00 GHz | 2.27 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
Número de transistores | 382 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 12.8 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 8 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 800 |
Gráficos |
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Device ID | 0x1916 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 166 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 500 MHz |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | 500 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 520 | Intel HD Graphics |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 7.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
Configurable TDP-up | 25 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 2.50 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm X 24mm | BGA 34mm x 28mm |
Zócalos soportados | FCBGA1356 | BGA1288 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 18 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |