Intel Core i5-650 vs Intel Core i7-870
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-650 y Intel Core i7-870 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-650
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Un tamaño de memoria máximo alrededor de 2% más alto: 16.38 GB vs 16 GB
- Consumo de energía típico 30% más bajo: 73 Watt vs 95 Watt
- 5.8 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 5.924 vs 1.029
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | January 2010 vs September 2009 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB vs 16 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 vs 1.029 |
Razones para considerar el Intel Core i7-870
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 3.60 GHz vs 3.46 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.7°C vs 72.6°C
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1384 vs 1369
- Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3137 vs 2248
- Alrededor de 5% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 547 vs 520
- Alrededor de 76% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2032 vs 1152
- Alrededor de 79% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 53.478 vs 29.917
- Alrededor de 92% mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 4.602 vs 2.394
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.60 GHz vs 3.46 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 72.7°C vs 72.6°C |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1384 vs 1369 |
PassMark - CPU mark | 3137 vs 2248 |
Geekbench 4 - Single Core | 547 vs 520 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2032 vs 1152 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.478 vs 29.917 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.602 vs 2.394 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core i7-870
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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Nombre | Intel Core i5-650 | Intel Core i7-870 |
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PassMark - Single thread mark | 1369 | 1384 |
PassMark - CPU mark | 2248 | 3137 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 | 547 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | 2032 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | 1.029 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | 53.478 |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 | 4.602 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2453 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.541 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-650 | Intel Core i7-870 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Clarkdale | Lynnfield |
Fecha de lanzamiento | January 2010 | September 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $35 | $197 |
Lugar en calificación por desempeño | 2669 | 2671 |
Precio ahora | $99.99 | $98.99 |
Processor Number | i5-650 | i7-870 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 9.14 | 15.90 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.93 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 81 mm2 | 296 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | 72.7°C |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz | 3.60 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 8 |
Número de transistores | 382 million | 774 million |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | 0.6500V-1.4000V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | 16 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1156 | LGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | 1x16, 2x8 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 36-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |