Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i5-650
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6700 y Intel Core i5-650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6700
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i5-650
- Una temperatura de núcleo máxima 21% mayor: 72.6°C vs 60.1°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1023
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2253 vs 990
- Alrededor de 64% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 317
- 2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 564
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C vs 60.1°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1369 vs 1023 |
PassMark - CPU mark | 2253 vs 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 vs 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 vs 564 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i5-650
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i5-650 |
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PassMark - Single thread mark | 1023 | 1369 |
PassMark - CPU mark | 990 | 2253 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 520 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 1152 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i5-650 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Conroe | Clarkdale |
Fecha de lanzamiento | Q3'06 | January 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2701 | 2669 |
Processor Number | E6700 | i5-650 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $35 | |
Precio ahora | $99.99 | |
Valor/costo (0-100) | 9.14 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 143 mm2 | 81 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 60.1°C | 72.6°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 291 million | 382 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V | 0.6500V-1.4000V |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz | |
Número de subprocesos | 4 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Zócalos soportados | PLGA775 | FCLGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |