Intel Core i7-3770 vs Intel Xeon W3550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3770 y Intel Xeon W3550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-3770

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 3.90 GHz vs 3.33 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 55% mayor: 105°C vs 67.9°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • Un tamaño de memoria máximo alrededor de 33% más alto: 32 GB vs 24 GB
  • Consumo de energía típico 69% más bajo: 77 Watt vs 130 Watt
  • Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2074 vs 1410
  • Alrededor de 98% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6416 vs 3240
  • Alrededor de 46% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 798 vs 548
  • Alrededor de 42% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3074 vs 2171
Especificaciones
Fecha de lanzamiento April 2012 vs August 2009
Frecuencia máxima 3.90 GHz vs 3.33 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 67.9°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 24 GB
Diseño energético térmico (TDP) 77 Watt vs 130 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2074 vs 1410
PassMark - CPU mark 6416 vs 3240
Geekbench 4 - Single Core 798 vs 548
Geekbench 4 - Multi-Core 3074 vs 2171

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-3770
CPU 2: Intel Xeon W3550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2074
1410
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6416
3240
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
798
548
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3074
2171
Nombre Intel Core i7-3770 Intel Xeon W3550
PassMark - Single thread mark 2074 1410
PassMark - CPU mark 6416 3240
Geekbench 4 - Single Core 798 548
Geekbench 4 - Multi-Core 3074 2171
3DMark Fire Strike - Physics Score 1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2876

Comparar especificaciones

Intel Core i7-3770 Intel Xeon W3550

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge Bloomfield
Fecha de lanzamiento April 2012 August 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $324 $235
Lugar en calificación por desempeño 2019 2167
Precio ahora $159.99 $59.95
Processor Number i7-3770 W3550
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 17.10 27.98
Segmento vertical Desktop Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.40 GHz 3.06 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 4.8 GT/s QPI
Troquel 160 mm 263 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 8192 KB (shared) 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 67 °C
Temperatura máxima del núcleo 105°C 67.9°C
Frecuencia máxima 3.90 GHz 3.33 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8 8
Número de transistores 1400 million 731 million
Number of QPI Links 1
Rango de voltaje VID 0.800V-1.375V

Memoria

Canales máximos de memoria 2 3
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 24 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600 DDR3 800/1066
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 42.5mm x 45.0mm
Zócalos soportados FCLGA1155 FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 77 Watt 130 Watt
Thermal Solution 2011D

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)