Intel Core i7-4770S vs Intel Pentium D 965 EE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-4770S y Intel Pentium D 965 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-4770S
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 3 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 3.90 GHz vs 3.73 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 4% mayor: 71.35°C vs 68.6°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- 9.1 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
Fecha de lanzamiento | June 2013 vs March 2006 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.73 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 71.35°C vs 68.6°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 28 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium D 965 EE
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 4096 KB vs 256 KB (per core) |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-4770S
CPU 2: Intel Pentium D 965 EE
Nombre | Intel Core i7-4770S | Intel Pentium D 965 EE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2119 | |
PassMark - CPU mark | 6750 | |
Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3187 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8154 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.82 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 80.896 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.8 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1154 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4042 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4377 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1154 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4042 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4377 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-4770S | Intel Pentium D 965 EE | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Presler |
Fecha de lanzamiento | June 2013 | March 2006 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $329 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1280 | not rated |
Precio ahora | $249.99 | |
Processor Number | i7-4770S | 965 |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 11.00 | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.73 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 1066 MHz FSB |
Troquel | 177 mm | 162 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 28 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 4096 KB |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 71.35°C | 68.6°C |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz | 3.73 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 8 | |
Número de transistores | 1400 million | 376 million |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.3375V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |