Intel Core i7-660LM vs Intel Pentium P6100

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-660LM y Intel Pentium P6100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-660LM

Intel Pentium P6100

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-660LM

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 53% más alta: 3.06 GHz vs 2 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt

Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.06 GHz vs 2 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 90°C
Caché L3	4 MB vs 3072 KB
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-660LM
CPU 2: Intel Pentium P6100

Nombre	Intel Core i7-660LM	Intel Pentium P6100
PassMark - Single thread mark		832
PassMark - CPU mark		881
Geekbench 4 - Single Core		306
Geekbench 4 - Multi-Core		540

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-660LM	Intel Pentium P6100
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Arrandale	Arrandale
Fecha de lanzamiento	26 September 2010	26 September 2010
Precio de lanzamiento (MSRP)	$346	$12
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2850
Processor Number	i7-660LM	P6100
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio ahora		$12
Valor/costo (0-100)		32.59
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.26 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	2.5 GT/s DMI
Troquel	81 mm2	81 mm2
Bus frontal (FSB)	2500 MHz	2500 MHz
Caché L2	512 KB	512 KB
Caché L3	4 MB	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C	90°C
Frecuencia máxima	3.06 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores	382 million	382 million
Caché L1		128 KB
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	17.1 GB/s	17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	8 GB	8 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066	DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency	266 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	566 MHz	667 MHz
Frecuencia gráfica máxima	566 MHz	667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	BGA 34mm x 28mm	37.5mmx37.5mm
Zócalos soportados	BGA1288	PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	1
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16	1x16
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit	36-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)