Nombre clave de la arquitectura |
Amber Lake Y |
Broadwell |
Fecha de lanzamiento |
Q1'19 |
5 January 2015 |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
$393 |
$426 |
Lugar en calificación por desempeño |
934 |
932 |
Processor Number |
i7-8510Y |
i7-5550U |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Mobile |
Mobile |
Series |
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5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.80 GHz |
2.00 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s OPI |
5 GT/s DMI2 |
Caché L1 |
128 KB |
128 KB |
Caché L2 |
512 KB |
512 KB |
Caché L3 |
4 MB |
4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
100 C |
105°C |
Frecuencia máxima |
3.90 GHz |
3.00 GHz |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de subprocesos |
4 |
4 |
Troquel |
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133 mm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) |
|
105 °C |
Número de transistores |
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1900 Million |
Soporte de memoria ECC |
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Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
29.8 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
16 GB |
16 GB |
Tipos de memorias soportadas |
LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Device ID |
0x87C0 |
0x1626 |
Graphics base frequency |
300 MHz |
300 MHz |
Frecuencia gráfica máxima |
1.05 GHz |
1 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
16 GB |
16 GB |
Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics 617 |
Intel® HD Graphics 6000 |
Graphics max dynamic frequency |
|
1.00 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
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Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por eDP |
3840x2160@60Hz |
|
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
2560x1600@60Hz |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.5 |
4.3 |
Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Zócalos soportados |
FCBGA1515 |
FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) |
7 Watt |
15 Watt |
Configurable TDP-down |
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9.5 W |
Configurable TDP-down Frequency |
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600 MHz |
Low Halogen Options Available |
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Package Size |
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40mm x24mm x 1.3mm |
Número máximo de canales PCIe |
10 |
12 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
4x1, 2x4 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Tecnología Intel® My WiFi |
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Tecnología Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Instruction set extensions |
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Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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