Intel Core i7-8809G vs Intel Core i3-6167U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-8809G y Intel Core i3-6167U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Core i7-8809G

Intel Core i3-6167U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-8809G

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 4 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 56% más alta: 4.20 GHz vs 2.7 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB

Fecha de lanzamiento	10 January 2018 vs 1 September 2015
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	4.20 GHz vs 2.7 GHz
Caché L1	256 KB vs 128 KB
Caché L2	1 MB vs 512 KB
Caché L3	8 MB vs 3 MB
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 32 GB

Razones para considerar el Intel Core i3-6167U

3.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 28 Watt vs 100 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 100 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-8809G
CPU 2: Intel Core i3-6167U

Nombre	Intel Core i7-8809G	Intel Core i3-6167U
PassMark - Single thread mark	2381
PassMark - CPU mark	8527
Geekbench 4 - Single Core	1093
Geekbench 4 - Multi-Core	4285
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1252

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-8809G	Intel Core i3-6167U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kaby Lake G	Skylake
Fecha de lanzamiento	10 January 2018	1 September 2015
Lugar en calificación por desempeño	1604	1591
Processor Number	i7-8809G	i3-6167U
Series	8th Generation Intel® Core™ i7 Processors	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Announced	Launched
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.10 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI	4 GT/s OPI
Caché L1	256 KB	128 KB
Caché L2	1 MB	512 KB
Caché L3	8 MB	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	4.20 GHz	2.7 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	8	4
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	37.5 GB/s	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB	32 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 630	Intel® Iris® Graphics 550
Device ID		0x1927
eDRAM		64 MB
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2160 @60Hz	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2160 @60Hz	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096 x 2160 @30Hz	4096x2304@24Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	12
OpenGL	4.4	4.5
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	31mm x 58.5mm	42mm X 24mm
Zócalos soportados	BGA2270	FCBGA1356
Diseño energético térmico (TDP)	100 Watt	28 Watt
Configurable TDP-down		23 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8	12
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x8, 2x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)