Intel Core i7-8809G vs Intel Core i3-6167U

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-8809G und Intel Core i3-6167U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).

Intel Core i7-8809G

Intel Core i3-6167U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-8809G

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 56% höhere Taktfrequenz: 4.20 GHz vs 2.7 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB

Startdatum	10 January 2018 vs 1 September 2015
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	4.20 GHz vs 2.7 GHz
L1 Cache	256 KB vs 128 KB
L2 Cache	1 MB vs 512 KB
L3 Cache	8 MB vs 3 MB
Maximale Speichergröße	64 GB vs 32 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6167U

3.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 100 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt vs 100 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-8809G
CPU 2: Intel Core i3-6167U

Name	Intel Core i7-8809G	Intel Core i3-6167U
PassMark - Single thread mark	2388
PassMark - CPU mark	8561
Geekbench 4 - Single Core	1093
Geekbench 4 - Multi-Core	4285
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1252
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1252

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-8809G	Intel Core i3-6167U
Essenzielles
Architektur Codename	Kaby Lake G	Skylake
Startdatum	10 January 2018	1 September 2015
Platz in der Leistungsbewertung	1521	1524
Processor Number	i7-8809G	i3-6167U
Serie	8th Generation Intel® Core™ i7 Processors	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status	Announced	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.10 GHz	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI	4 GT/s OPI
L1 Cache	256 KB	128 KB
L2 Cache	1 MB	512 KB
L3 Cache	8 MB	3 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	4.20 GHz	2.7 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8	4
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	37.5 GB/s	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB	32 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 630	Intel® Iris® Graphics 550
Device ID		0x1927
eDRAM		64 MB
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096 x 2160 @60Hz	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096 x 2160 @60Hz	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096 x 2160 @30Hz	4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		N / A
Maximale Auflösung über WiDi		1080p
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	12
OpenGL	4.4	4.5
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	31mm x 58.5mm	42mm X 24mm
Unterstützte Sockel	BGA2270	FCBGA1356
Thermische Designleistung (TDP)	100 Watt	28 Watt
Configurable TDP-down		23 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8	12
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x8, 2x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)