Intel Core m5-6Y54 vs AMD Phenom II X3 B77

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core m5-6Y54 y AMD Phenom II X3 B77 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core m5-6Y54

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 4 mes(es) después
  • 1 más subprocesos: 4 vs 3
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
  • 19 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2272 vs 1844
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 September 2015 vs May 2010
Número de subprocesos 4 vs 3
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 4.5 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 2272 vs 1844

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B77

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 3.2 GHz vs 2.70 GHz
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1310 vs 1291
Especificaciones
Número de núcleos 3 vs 2
Frecuencia máxima 3.2 GHz vs 2.70 GHz
Caché L1 128 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2 512 KB (per core) vs 512 KB
Caché L3 6144 KB (shared) vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1310 vs 1291

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core m5-6Y54
CPU 2: AMD Phenom II X3 B77

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1291
1310
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2272
1844
Nombre Intel Core m5-6Y54 AMD Phenom II X3 B77
PassMark - Single thread mark 1291 1310
PassMark - CPU mark 2272 1844
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.976
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.951
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.222
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.195
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 9.242
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 936
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1454
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2634
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 936
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1454
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2634

Comparar especificaciones

Intel Core m5-6Y54 AMD Phenom II X3 B77

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Heka
Fecha de lanzamiento 1 September 2015 May 2010
Precio de lanzamiento (MSRP) $281
Lugar en calificación por desempeño 2171 1937
Processor Number M5-6Y54
Series 6th Generation Intel® Core™ m Processors AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status Launched
Segmento vertical Mobile Desktop
Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB77WFK3DGM
Precio ahora $26.59
Valor/costo (0-100) 33.97

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.10 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI
Troquel 99 mm 258 mm
Caché L1 128 KB 128 KB (per core)
Caché L2 512 KB 512 KB (per core)
Caché L3 4 MB 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 2.70 GHz 3.2 GHz
Número de núcleos 2 3
Número de subprocesos 4 3
Número de transistores 758 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 29.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR3

Gráficos

Device ID 0x191E
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Frecuencia gráfica máxima 900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 16 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 515

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP 3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096@2304@24Hz
Máxima resolución por VGA N / A
Máxima resolución por WiDi 1080p

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Configurable TDP-down 3.5 W
Configurable TDP-up 7 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 20mm X 16.5mm
Zócalos soportados FCBGA1515 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 4.5 Watt 95 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 10
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)