Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 vs Intel Xeon 3.06
Análisis comparativo de los procesadores Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 y Intel Xeon 3.06 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 3.2 GHz vs 3.07 GHz
- Consumo de energía típico 28% más bajo: 76 Watt vs 97 Watt
Fecha de lanzamiento | September 2003 vs July 2003 |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 3.07 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 76 Watt vs 97 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon 3.06
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20
CPU 2: Intel Xeon 3.06
Nombre | Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 | Intel Xeon 3.06 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 491 |
Comparar especificaciones
Intel Mobile Pentium 4 HT 3.20 | Intel Xeon 3.06 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Northwood | Gallatin |
Fecha de lanzamiento | September 2003 | July 2003 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3333 |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Mobile | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Troquel | 131 mm2 | 237 mm |
Caché L1 | 8 KB | 8 KB |
Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 130 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 72°C | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 3.07 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 55 million | 286 million |
Rango de voltaje VID | 1.2V-1.55V | |
Caché L3 | 2048 KB | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Zócalos soportados | PPGA478 | 604 |
Diseño energético térmico (TDP) | 76 Watt | 97 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |