Intel N100 vs AMD Ryzen Embedded R1606G
Análisis comparativo de los procesadores Intel N100 y AMD Ryzen Embedded R1606G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel N100
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 15 Watt
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1912 vs 1889
- Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5408 vs 4140
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 vs 16 Apr 2019 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 192 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
| Caché L3 | 6 MB vs 4 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 15 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1912 vs 1889 |
| PassMark - CPU mark | 5408 vs 4140 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1606G
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.5 GHz vs 3.40 GHz
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
| Frecuencia máxima | 3.5 GHz vs 3.40 GHz |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel N100
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel N100 | AMD Ryzen Embedded R1606G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1912 | 1889 |
| PassMark - CPU mark | 5408 | 4140 |
Comparar especificaciones
| Intel N100 | AMD Ryzen Embedded R1606G | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake-N | Zen |
| Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 | 16 Apr 2019 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $128 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1317 | 1353 |
| Número del procesador | N100 | R1606G |
| Series | Intel Processor N-series | |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Caché L1 | 384 KB | 192 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 6 MB | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
| Frecuencia máxima | 3.40 GHz | 3.5 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Frecuencia base | 2.6 GHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 32 GB |
| Frecuencia de memoria admitida | 4800 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4 3200 MT/s DDR5 4800 MT/s LPDDR5 4800 MT/s | DDR4-2400 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x46D1 | |
| Unidades de ejecución | 24 | 3 |
| Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics | Radeon Vega 3 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | |
| Número de pipelines | 192 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2160@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12.1 | 12 |
| OpenGL | 4.6 | 4.6 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 35mm x 24mm | |
| Zócalos soportados | FCBGA1264 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 15 Watt |
| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 9 | 8 |
| Clasificación USB | 2.0/3.2 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Intel® OS Guard | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||