Intel N50 vs Intel Xeon E3-1505M v6
Análisis comparativo de los procesadores Intel N50 y Intel Xeon E3-1505M v6 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel N50
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 0 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 7.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 45 Watt
Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 vs 3 January 2017 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1505M v6
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 6 más subprocesos: 8 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 4.00 GHz vs 3.4 GHz
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 1398101.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2232 vs 1790
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7474 vs 2907
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3.4 GHz |
Caché L1 | 256 KB vs 96K (per core) |
Caché L2 | 1 MB vs 2MB (shared) |
Caché L3 | 8 MB vs 6MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2232 vs 1790 |
PassMark - CPU mark | 7474 vs 2907 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel N50
CPU 2: Intel Xeon E3-1505M v6
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel N50 | Intel Xeon E3-1505M v6 |
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PassMark - Single thread mark | 1790 | 2232 |
PassMark - CPU mark | 2907 | 7474 |
Geekbench 4 - Single Core | 909 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3393 |
Comparar especificaciones
Intel N50 | Intel Xeon E3-1505M v6 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 | 3 January 2017 |
Lugar en calificación por desempeño | 1459 | 1467 |
Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $623 | |
Processor Number | E3-1505MV6 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 1000 MHz | 3.00 GHz |
Caché L1 | 96K (per core) | 256 KB |
Caché L2 | 2MB (shared) | 1 MB |
Caché L3 | 6MB (shared) | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.4 GHz | 4.00 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 8 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | Intel BGA 1264 | FCBGA1440 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42mm x 28mm | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x591D | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics P630 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |